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題名 | 先進封裝之互聯材料技術=Interconnections in Advanced Package |
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作者姓名(中文) | 顏銘翬; 張郁苓; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 416 2021.08[民110.08] |
頁次 | 頁69-78 |
專輯 | 高階半導體構裝技術 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 銅-銅直接接合; 銅柱凸塊; 覆晶; 系統級單晶片; 系統級封裝; 立體堆疊; 扇出型封裝; Cu to Cu direct bonding; Cu pillar bump; Cu post; Flip chip; System on chip; SoC; System in packaging; SiP; 3D IC; Fan-out packaging; |
語文 | 中文(Chinese) |