您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
4:8=37 1998.08[民87.08]
頁122-127
相關文獻
覆晶用Under Fill材料塗佈的主要製程
撥水加工處理對耐隆織物泡沫透濕防水加工之影響
棉網織物塗佈:粉體沈積技術之應用
我國動態隨機存取記憶體產業分析與策略研究
我國光電半導體產業概況與動向
高科技十大潛利產業--解析九八之星
Cycle Time Reduction of a Color Monitor Tube Fluorescent Coating Ling
以旋轉法塗佈非牛頓擬塑性流體之理論模型研究
半導體產業的發展現況
粉體塗著之網狀塗佈技術
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
覆晶用Under Fill材料塗佈的主要製程
作 者
俞宏勳
;
書刊名
電子月刊
卷 期
4:8=37 1998.08[民87.08]
頁 次
頁122-127
專 輯
高層次IC構裝技術
分類號
448.552
關鍵詞
塗佈
;
覆晶封裝
;
半導體產業
;
Flip chip package
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址