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題 名 | 新型並列式光發射器封裝技術 |
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作 者 | 朱慕道; 吳文進; | 書刊名 | 光學工程 |
卷 期 | 68 1999.12[民88.12] |
頁 次 | 頁64-67 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 光電封裝; 覆晶技術; 並列式光發射器; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 光纖通訊隨著網路頻寬需求日益增加而日趨重要,而光電封裝為其成本中所佔比 例最重者。應用於 IC 封裝上的覆晶技術非常適合應用於光電封裝上,並製作並列式光發射 器( Array Transmitter ), 其中主要的關鍵結合了光學載具製作、銲錫凸塊製作、光電 元件製作、晶粒接合以及光纖黏合等技術。 本文即介紹利用覆晶技術製作一 4-Channel 並 列式光發射器技術。 |
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