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題 名 | 光纖並列式傳輸模組的介紹與其封裝製造發展 |
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編 次 | 上 |
作 者 | 林依恩; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 197 2003.05[民92.05] |
頁 次 | 頁137-142 |
分類號 | 448.59 |
關鍵詞 | 光纖並列式傳輸模組; 光電封裝; 可靠度分析; 覆晶技術; Parallel transmission; Photonic packaging; Reliability analysis; Flip-chip-bonding; |
語 文 | 中文(Chinese) |