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| 題 名 | 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、TGV為例=Advanced Packaging and Heterogeneous Integration Trends: A Case Study on TSV, and TGV |
|---|---|
| 作 者 | 許劭聿; 凡恩森; 呂曼寧; 楊舒閔; 高端環; 陳玠錡; 黃萌祺; 張佑祥; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 510 2025.09[民114.09] |
| 頁 次 | 頁38-46 |
| 專 輯 | 半導體與光電產業設備技術專輯 |
| 分類號 | 472.162 |
| 關鍵詞 | 高深寬比電鍍填孔技術; 先進封裝技術; 3D IC異質整合; High aspect ratio electroplating filling technology; Advanced packaging technology; 3D IC heterogeneous integration; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |