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| 題 名 | 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例=Advanced Packaging and Heterogeneous Integration Trends: A Case Study on TSV, CoWoS, and FOPLP |
|---|---|
| 作 者 | 許劭聿; 凡恩森; 呂曼寧; 楊舒閔; 高端環; 陳玠錡; 周敏傑; 黃萌祺; 張佑祥; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 466 2025.10[民114.10] |
| 頁 次 | 頁118-135 |
| 分類號 | 469.33 |
| 關鍵詞 | TGV高深寬比電鍍填孔技術; 先進封裝材料; 3D IC異質整合; TGV high aspect ratio electroplating filling technology; Advanced packaging materials; 3D IC heterogeneous integration; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |