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| 題 名 | FeCoNi(Mn,Cu)多元合金在Sn基無鉛銲點界面反應之抑制機制與先進封裝應用--綜述=Interfacial-Reaction Suppression by FeCoNi(Mn,Cu) Multi-Element Alloys in Sn-Based Lead-Free Solder Joints and Their Roles in Advanced Packaging--A Review |
|---|---|
| 作 者 | 沈育安; | 書刊名 | 真空科技 |
| 卷 期 | 38:3 2025.09[民114.09] |
| 頁 次 | 頁48-55 |
| 分類號 | 454.7 |
| 關鍵詞 | 高熵合金; 無鉛銲料; 介金屬化合物; 介面反應; 先進封裝技術; High-entropy alloys; Lead-free solder; Intermetallic compound; Interfacial reaction; Advanced electronic packaging; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |