頁籤選單縮合
| 題 名 | Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢=Trend of Chiplet Heterogeneous Integrated and Advanced Packaging Materials |
|---|---|
| 作 者 | 陳靖函; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 449 2024.05[民113.05] |
| 頁 次 | 頁131-138 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 小晶片; 異質整合; 先進封裝; Chiplet; Heterogeneous integrated; Advanced packaging; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |