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題名 | 自組裝單層技術在先進銅金屬化製程的應用發展=Application and Development of Self-assembled Monolayer Technology for Advanced Copper Metallization |
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作者姓名(中文) | 陳松德; 陳錦山; | 書刊名 | 真空科技 |
卷期 | 33:1 2020.03[民109.03] |
頁次 | 頁40-55 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 自組裝單層; 矽烷基; 醇硫基; 銅金屬化製程; 孔隙密封; 附著性; 阻障層; 晶種; Self-assembled monolayer; Organosilanes; Thiols; Copper metallization; Pore-sealed; Adhesion; Barrier; Seeds; |
語文 | 中文(Chinese) |