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題名 | 奈米電子元件之銅金屬化薄膜製程技術=Copper Metallization Thin-Film Fabrication Techniques for Nano-Electronic Devices |
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作者 | 陳錦山; 陳松德; | 書刊名 | 奈米通訊 |
卷期 | 16:1 2009.03[民98.03] |
頁次 | 頁31-38 |
專輯 | 奈米電子 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 大馬士製程; 銅金屬化; 擴散阻障層; 濺鍍沉積; 晶種; 無電鍍; Damascene process; Cu metallization; Diffusion barrier layers; Sputter deposition; Seeds; Electroless plating; |
語文 | 中文(Chinese) |