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題 名 | 高深寬比矽穿孔阻障層與晶種層沈積技術=Deposition of Barrier Layer and Seed Layer in High Aspect Ratio Through Silicon Via |
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作 者 | 李文錦; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 345 2015.09[民104.09] |
頁 次 | 頁83-89 |
專 輯 | 3D IC TSV構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | Electroless; 矽穿孔; 阻障層; 晶種層; 無電鍍; Through Silicon Via; TSV; Barrier layer; Seed layer; |
語 文 | 中文(Chinese) |