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題名 | 真空電漿表面預先改質觸發超微密晶種及超薄無電鍍銅金屬化導線=Initating Ultrafine Catalytsts and Ultrathin Electrolessly Plated Cu Metallization Interconnects Using Vacuum Plasma Surface Pre-modification |
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作者 | 黃朝鴻; 呂育霖; 陳松德; 陳錦山; | 書刊名 | 真空科技 |
卷期 | 23:2 2010.06[民99.06] |
頁次 | 頁38-43 |
分類號 | 448.59 |
關鍵詞 | 電漿表面改質; 晶種; 無電鍍; 阻障層; Plasma surface pretreatment; Seeds; Electroless plating; Barrier layers; |
語文 | 中文(Chinese) |