您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
真空科技
21:1/2 2008.06[民97.06]
頁28-36
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
用於無阻障層之先進銅金屬化製程
自組裝單層技術在先進銅金屬化製程的應用發展
顧客導向的服務理念
固定匯率發鈔制能挽救俄羅斯嗎?
「腹地」之戰:達.庫尼亞[Cunha, Euclides da]與巴加斯.略薩[Llosa, Mario Vargas]
氫氧基磷灰石/鈦磁控濺鍍膜微結構及性質研究
Electrical Properties of Microwave Communication Devices
Shen Gua's Cuts
課程實施程度的測量
沃斯回火變數對Ni-Mn-Cu ADI之機械性質的影響
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
用於無阻障層之先進銅金屬化製程=Advanced Cu Barrierless Metallization
作者
朱瑾
;
林宗新
;
余東原
;
書刊名
真空科技
卷期
21:1/2 2008.06[民97.06]
頁次
頁28-36
分類號
448.57
關鍵詞
銅金屬化製程
;
阻障層
;
電阻係數
;
磁控濺鍍
;
Cu
;
語文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址