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題名 | 具高電遷移壽命的奈米雙晶銅導線用於重新佈線層=High Electromigration Lifetimes of Nanotwinned Cu Redistribution Lines |
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作者 | 曾憶信; 陳智; Tseng, I. H.; Chen, Chih; |
期刊 | 鑛冶 |
出版日期 | 20190600 |
卷期 | 63:2=246 2019.06[民108.06] |
頁次 | 頁72-77 |
分類號 | 472.14 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 奈米雙經銅; 電遷移; 3D IC; Nanotwinned copper; Electromigration; |