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題名 | 淺談電遷移效應與銅銀電鍍於微電子導線應用=A Brief Introduction of the Electromigration and Cu-Ag Plating for Microelectronics Interconnect Application |
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作者 | 姜智豪; | 書刊名 | 新新季刊 |
卷期 | 45:1 2017.01[民106.01] |
頁次 | 頁129-136 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 銅銀電鍍; 電遷移; 電化學分析; 導線; 可靠度; CuAg electroplating; Electromigration; Electrochemical analysis; Interconnect; Reliability; |
語文 | 中文(Chinese) |