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來源資料
化工
51:5=235 2004.10[民93.10]
頁80-92
電機工程
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電燈廠
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題名
電遷移對覆晶銲點之影響=Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
作者
陳志銘
;
柯俊吉
;
普翰屏
;
廖信一
;
書刊名
化工
卷期
51:5=235 2004.10[民93.10]
頁次
頁80-92
分類號
448.57
關鍵詞
電遷移
;
覆晶封裝
;
語文
中文(Chinese)
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