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來源資料
資訊工業透析. 半導體與關鍵零組件
2001.09[民90.09]
頁2-10
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題名
覆晶封裝之製程介紹與臺商發展機會分析
編 次
上
作者
賴昱璋
;
書刊名
資訊工業透析. 半導體與關鍵零組件
卷期
2001.09[民90.09]
頁次
頁2-10
分類號
448.552
關鍵詞
覆晶封裝
;
Flip chip packaging
;
語文
中文(Chinese)
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