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題名 | IC封裝之SPC系統應用實例= |
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作者 | 黃以宜; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 200112 |
卷期 | 225 2001.12[民90.12] |
頁次 | 頁106-112 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 品質管制; 統計製程管制; 封裝; 覆晶植球; 覆晶封裝; Quality control; Statistical process control; Packing; Flip chip bumping; Flip chip packing; |