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題名 | IC封裝之SPC系統應用實例 |
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作者姓名(中文) | 黃以宜; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 225 2001.12[民90.12] |
頁次 | 頁106-112 |
專輯 | 電腦整合自動化技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 品質管制; 統計製程管制; 封裝; 覆晶植球; 覆晶封裝; Quality control; Statistical process control; Packing; Flip chip bumping; Flip chip packing; |
語文 | 中文(Chinese) |