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鍛造
11:4 2002.11[民91.11]
頁1-4
金屬工藝
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鍛工
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題 名
覆晶封裝散熱元件沖鍛製程開發=The Cold Forging Progressive Die Process Development for the Heat-spreader in Flip-chip Packing
作 者
蔡盛祺
;
書刊名
鍛造
卷 期
11:4 2002.11[民91.11]
頁 次
頁1-4
分類號
472.1
關鍵詞
覆晶封裝
;
沖鍛
;
沖壓
;
鍛造
;
語 文
中文(Chinese)
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