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題名 | 電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化=Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps |
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作者 | 呂哲明; 邵棟樑; 楊慶榮; 陳智; Lu, C. M.; Shao, T. L.; Yang, C. J.; Chen, Chih; |
期刊 | 界面科學會誌 |
出版日期 | 2004 |
卷期 | 26:2 2004[民93.] |
頁次 | 頁109-117 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電遷移; 電子封裝; 相變化; Electromigration; Packaging; Phase transformation; |