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界面科學會誌
26:2 2004[民93.]
頁109-117
電機工程
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題 名
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化=Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
作 者
呂哲明
;
邵棟樑
;
楊慶榮
;
陳智
;
書刊名
界面科學會誌
卷 期
26:2 2004[民93.]
頁 次
頁109-117
分類號
448.57
關鍵詞
電遷移
;
電子封裝
;
相變化
;
Electromigration
;
Packaging
;
Phase transformation
;
語 文
中文(Chinese)
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