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題名 | 擴散軟銲技術在電子封裝之應用 |
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作者姓名(中文) | 莊東漢; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 5:11=52 1999.11[民88.11] |
頁次 | 頁118-125 |
專輯 | 封裝技術專輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 擴散軟銲技術; 電子封裝; 固液擴散接合; 等溫凝固接合; Diffusion soldering; Solid-liquid interdiffusion bonding; SLID; Isothermal solidifcation bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |