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來源資料
工業材料
193 2003.01[民92.01]
頁175-180
電機工程
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電燈廠
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題 名
微機電封裝技術之簡介
作 者
謝慶堂
;
丁志明
;
楊志輝
;
鍾震桂
;
書刊名
工業材料
卷 期
193 2003.01[民92.01]
頁 次
頁175-180
分類號
448.57
關鍵詞
微機電系統
;
微機電封裝
;
微電子封裝
;
低溫共燒陶瓷
;
晶圓級
;
附著
;
MEMS
;
MEMS packaging
;
IC package
;
LTCC
;
Wafer level
;
Stiction
;
語 文
中文(Chinese)
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