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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁86-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁168-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36(人文.社會篇) 民90.11
- 頁 次:
頁135-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁104-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁149-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁11-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁105-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁35-36+38+40-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
193 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁175-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:10=87 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁149-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁85-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁31-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁131-145
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁36-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:7=120 民94.07
- 頁 次:
頁118-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:7=120 民94.07
- 頁 次:
頁164-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁142-148
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁72-82
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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名: