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- 題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
- 題 名:
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- 題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁104-110
- 題 名:
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- 題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(下):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁164-170
- 題 名:
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- 題 名:
PCB材料技術發展現況與應用:The Development of PCB Materials and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁90-99
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁156-164
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁43-53
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- 題 名:
3D IC相關材料介紹(上):An Introduction to 3D IC Related Materials (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁102-107
- 題 名:
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- 題 名:
3D IC相關材料介紹(下):An Introduction to 3D IC Related Materials (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
287 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁149-157
- 題 名:
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- 題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁115-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
407 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁157-168
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- 題 名:
印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術:The Carbon Emission of Taiwan PCB Makers and Methods to Reduce It
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
431 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁81-88
- 題 名:
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- 題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
- 題 名: