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題 名:
充氣器與其在穿戴式防護輔具之應用探討(上):Study of Inflator and Its Application to Wearable Airbag (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁181-184
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題 名:
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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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題 名:
充氣器與其在穿戴式防護輔具之應用探討(下):Study of Inflator and Its Application to Wearable Airbag (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
337 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁137-141
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題 名:
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題 名:
可拉伸式導電材料發展與應用趨勢:The Development and Application of Stretchable Conductive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
343 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁101-107
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題 名:
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題 名:
印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術:The Carbon Emission of Taiwan PCB Makers and Methods to Reduce It
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
431 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁81-88
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題 名: