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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁164-172
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- 題 名:
高頻/高速基板技術發展與市場趨勢:The Development and Market Trends of High Frequency/Speed Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁66-74
- 題 名:
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- 題 名:
PCB材料技術發展現況與應用:The Development of PCB Materials and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁90-99
- 題 名:
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- 題 名:
軟電封裝材料技術簡介:Encapsulated Material Technology of Flexible Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁50-61
- 題 名:
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- 題 名:
毫米波基板材料技術發展趨勢:The Development of Millimeterwave PCB Materials Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁34-41
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁47-56