查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(下)=Ultrasonic CMP for Low-Stress Polishing of 450mm Wafers (Ⅲ) |
---|---|
作者 | 宋健民; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 301 2012.01[民101.01] |
頁次 | 頁155-162 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 半導體; 集成電路; 化學機械平坦化; 鑽石碟; 450mm晶圓; 22nm製程; Semiconductor; Interconnects; Chemical mechanical planarization; CMP; Diamond disk; 450mm wafer; 22nm node; |
語文 | 中文(Chinese) |