您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
9:9=98 2003.09[民92.09]
頁154-159
機械工程
>
磨研機
相關文獻
90奈米與65奈米技術節點平面化之挑戰
晶圓化學機械研磨之研磨液特性量測分析與監控
CMP技術在半導體製程上的應用
萬層高樓平地起--從CMP中找尋機會
低介電常數聚亞醯胺膜之化學機械研磨特性研究
CMP技術及其在半導體製程上的應用
化學機械研磨機
一種可實際應用半導體化學機械研磨之奈米級二氧化鈰粉末新製程技術
鑽石碟修整器:化學機械平坦化(CMP)的催生者
化學機械研磨技術簡介
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
90奈米與65奈米技術節點平面化之挑戰
作者姓名(中文)
鄭宗南
;
書刊名
電子月刊
卷期
9:9=98 2003.09[民92.09]
頁次
頁154-159
專輯
積體電路技術專輯
分類號
446.895
關鍵詞
化學機械研磨
;
半導體製程
;
化學機械平坦化
;
CMP
;
語文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址