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來源資料
化工資訊與商情
60 2008.06[民97.06]
頁8-14
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題 名
萬層高樓平地起--從CMP中找尋機會
作 者
化工資訊與商情雜誌編輯室
;
書刊名
化工資訊與商情
卷 期
60 2008.06[民97.06]
頁 次
頁8-14
分類號
448.552
關鍵詞
積體電路
;
化學機械研磨技術
;
化學機械平坦化
;
半導體
;
CMP
;
語 文
中文(Chinese)
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