查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
| 題 名 | 450mm晶圓的超聲化學機械平坦化(上)=Ultrasonic CMP for Low-Stress Polishing of 450mm Wafers (Ⅰ) |
|---|---|
| 作 者 | 宋健民; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 299 2011.11[民100.11] |
| 頁 次 | 頁165-172 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 半導體; 集成電路; 化學機械平坦化; 鑽石碟; 450mm晶圓; 22nm製程; Semiconductor; Interconnects; Chemical mechanical planarization; CMP; Diamond disk; 450mm wafer; 22nm node; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |