您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
14:12=161 2008.12[民97.12]
頁116-126
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
3D IC技術簡介與其發展現況
3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下)
3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(上)
堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討
矽穿孔與微凸塊容錯的三維記憶體通道內可重組式介面
3DIC盲矽穿孔(Blind TSV)與矽晶圓電性量測技術
系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究
可用於三維晶片系統構裝TSV/RDL/IPD矽載板之製作及組裝製程
3D IC構裝用高分子接合材料介紹
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
3D IC技術簡介與其發展現況
作 者
郭子熒
;
書刊名
電子月刊
卷 期
14:12=161 2008.12[民97.12]
頁 次
頁116-126
專 輯
封裝技術專輯
分類號
448.57
關鍵詞
3D-IC技術
;
系統級封裝
;
矽穿孔
;
System in package
;
SIP
;
Through Si Via
;
TSV
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址