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題 名 | 系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究 |
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作 者 | 邱建勳; 何宗漢; 劉旭唐; 林書羽; 林益生; | 書刊名 | 工程科技與教育學刊 |
卷 期 | 9:3 2012.09[民101.09] |
頁 次 | 頁312-321 |
分類號 | 440.2 |
關鍵詞 | 孔洞缺陷; 迴銲製程; 系統級封裝; SiP; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 近年來,由於環保意識抬頭,在2003 年2 月,歐盟所通過的危害性物質限制指令(Restriction of Hazardous Substances Directive,縮寫RoHS)定於2006 年7 月1 日生效,其主要是規範所有銷往歐盟之電子產品均不 得含有重金屬鉛之材料。因此,傳統生產過程中所有使用鉛的材料,將被現在的無鉛技術-錫、銀和銅的合 成物所取代。在業界,錫球接點常用之無鉛銲錫材料為錫-銀-銅合金系列(SAC family),由於其高熔點之 特性,在迴銲製程中(Reflow Process),容易因為較高的溫度,讓無鉛銲錫材料體積快速收縮再加上助銲劑 的揮發,使得空氣來不及逸出而產生孔洞(Void)缺陷。進而造成在可靠度測試時,因極小的應力引起產 品失效。本研究係針對SiP(System in Package)產品在SMT(Surface Mount Technology)迴銲製程後所產 生的孔洞缺陷之原因做探討。研究結果顯示在材料方面,若錫膏採用組成顆粒較小的type4,以及鋼板開法為內縮至90%,可有效降低孔洞缺陷比例。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。