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來源資料
電子月刊
14:12=161 2008.12[民97.12]
頁106-115
電機工程
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電燈廠
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題 名
三維立體堆疊封裝趨勢與發展
作 者
王盟仁
;
翁承誼
;
楊學安
;
書刊名
電子月刊
卷 期
14:12=161 2008.12[民97.12]
頁 次
頁106-115
專 輯
封裝技術專輯
分類號
448.57
關鍵詞
堆疊封裝
;
三維立體封裝
;
系統級封裝
;
晶圓穿導孔
;
語 文
中文(Chinese)
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