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來源資料
機械工業
222 2001.09[民90.09]
頁101-113
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題 名
薄晶片封裝的發展趨勢及問題探討
作 者
徐嘉彬
;
書刊名
機械工業
卷 期
222 2001.09[民90.09]
頁 次
頁101-113
專 輯
半導體設備技術專輯
分類號
448.552
關鍵詞
薄晶片
;
3D堆疊封裝
;
智慧卡
;
剝離力
;
Thin chip
;
3D stacked package
;
Smart card
;
Debonding force
;
語 文
中文(Chinese)
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