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題 名 | 電遷移對銅原子在熔融Sn3.5Ag無鉛銲料中擴散行為之影響=The Effect of Applied Electron Current on the Cu Diffusion in Molten Sn3.5Ag Solder |
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作 者 | 張建偉; 黃建融; 高振宏; | 書刊名 | 材料科學與工程 |
卷 期 | 38:4 民95.12 |
頁 次 | 頁206-212 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 電遷移; Sn3.5Ag; Lead-free solder; Electromigration; |
語 文 | 中文(Chinese) |