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題名 | CMP固定磨粒拋光墊特性與性能表現=The Process Performance of CMP Fixed Abrasive Pad |
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作者姓名(中文) | 石正宜; 左培倫; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 266 2005.05[民94.05] |
頁次 | 頁19-29 |
專輯 | 輪磨與精密製造技術專輯 |
分類號 | 446.895 |
關鍵詞 | 化學機械拋光; 全域平坦化; 固定磨粒拋光墊; 晶圓內部不均勻度; 晶片內部不均勻度; Chemical mechanical polishing; CMP; Global planarization; Fixed abrasive pad; FAP; WIWNU; Within wafer non-uniformity; WIDNU; Within die non-uniformity; |
語文 | 中文(Chinese) |