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來源資料
機械月刊
28:9=326 2002.09[民91.09]
頁38-53
機械工程
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磨研機
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匯出書目
題 名
CMP中修整參數對拋光墊特性影響之研究
作 者
左培倫
;
何碩洋
;
書刊名
機械月刊
卷 期
28:9=326 2002.09[民91.09]
頁 次
頁38-53
專 輯
切削加工與刀具專輯
分類號
446.895
關鍵詞
拋光墊
;
化學機械拋光
;
半導體製程
;
CMP
;
語 文
中文(Chinese)
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