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機械工業
206 2000.05[民89.05]
頁146-151
電機工程
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題名
化學機械拋光製程技術=
作者
林士傑
;
吳孟隆
;
期刊
機械工業
出版日期
200005
卷期
206 2000.05[民89.05]
頁次
頁146-151
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
化學機械拋光
;
矽晶圓
;
平坦化
;
CMP
;
Si wafer
;
Planalization
;
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