您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子發展月刊
127 1988.07[民77.07]
頁27-31
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
雙層金屬CMOS製程之平坦化和通孔蝕刻
應用於雙層金屬製程之尖端削除平坦化技術
無砥粒化學機械研磨技術應用於降低銅金屬導線平坦化製程中之圖形效應
平面顯示器電晶體陣列之鎢化鉬金屬乾蝕刻製程開發
多晶矽製絨技術的介紹
鎢金屬蝕刻製程中以C[feb0]F[fed4]取代SF[feb8]達到PFC減量之研究
藉溫控穩定不添加重金屬皮蛋製程
積體電路元件銅內連接導線金屬化製程之演進
裝飾性金屬件--電鍍製程設計及鍍層後處理
Si/Ta/Cu UBM鍍層之結合強度
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
雙層金屬CMOS製程之平坦化和通孔蝕刻=
作者
趙芳慶
;
期刊
電子發展月刊
出版日期
198807
卷期
127 1988.07[民77.07]
頁次
頁27-31
分類號
448.57
語文
chi
關鍵詞
平坦化
;
金屬
;
通孔
;
蝕刻
;
製程
;
雙層
;
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址