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題名 | 多晶片固晶模組自動化技術=Automatic Multi-Chip Die-Bonding Module Technology |
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作者 | 張心豪; 林冠廷; 黃萌祺; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 20150600 |
卷期 | 387 2015.06[民104.06] |
頁次 | 頁101-106 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 固晶技術; 多晶片模組; 取放技術; Die-bonding; Multi-chip module; Pick and place technology; |