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| 題 名 | 多晶片固晶模組自動化技術=Automatic Multi-Chip Die-Bonding Module Technology |
|---|---|
| 作 者 | 張心豪; 林冠廷; 黃萌祺; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 387 2015.06[民104.06] |
| 頁 次 | 頁101-106 |
| 專 輯 | 光電產業設備技術專輯 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 固晶技術; 多晶片模組; 取放技術; Die-bonding; Multi-chip module; Pick and place technology; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |