您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
工業材料
127 1997.07[民86.07]
頁113-115
電機工程
>
電燈泡
相關文獻
多晶片模組技術發展與市場應用之展望
三維構裝技術
熱分析設計擺置法在多晶片模組上之應用
覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用
多晶片模組(Multi Chip Module)的應用
多晶片模組封裝概論
多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析
低成本之壓層板的多晶片模組
MCM封裝技術架構及發展現況
電子系統構裝技術發展計畫--系統設計及整合技術分項簡介
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
多晶片模組技術發展與市場應用之展望
作者
簡瑞雯
;
書刊名
工業材料
卷期
127 1997.07[民86.07]
頁次
頁113-115
專輯
IC封裝技術專輯
分類號
448.51
關鍵詞
多晶片模組
;
電子系統構裝
;
語文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址