您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
表面黏著技術季刊
40 2002.10[民91.10]
頁6-12
相關文獻
多晶片模組封裝概論
張虔生、張洪本--共創日月光雙傳奇
打線技術來臨
限制驅導式管理系統於半導體封裝廠之應用
低應力半導體封裝材料之簡介
半導體封裝材料發展趨勢
同步工程在半導體封裝成型的應用
半導體封裝體之爆米花現象電腦模擬
環保型半導體封裝材料發展趨勢
封裝設備技術現況與趨勢
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
多晶片模組封裝概論
作 者
陳明坤
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷 期
40 2002.10[民91.10]
頁 次
頁6-12
分類號
448.552
關鍵詞
多晶片模組封裝
;
半導體封裝
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址