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題名 | 多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析=Finite Element Analysis for Thermal Stress on MCM Multi-Layer Substrate |
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作者 | 徐祥禎; 陳立軒; 朱立偉; | 書刊名 | 義守大學學報 |
卷期 | 9 2002.08[民91.08] |
頁次 | 頁115-126 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 多晶片模組; 多層基板; 熱應力; Multi-chip module; MCM; Multi-layer substrate; Finite element analysis; Thermal stress; |
語文 | 中文(Chinese) |