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題名 | (111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術=Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu |
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作者 | 劉健民; 林漢文; 黃以撒; 朱奕丞; 陳智; 陳冠能; 杜經寧; |
期刊 | 奈米通訊 |
出版日期 | 20150600 |
卷期 | 22:2 2015.06[民104.06] |
頁次 | 頁16-23 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 銅-銅直接接合; 奈米雙晶銅; 三維積體電路封裝; Cu-to-Cu direct bonding; Nanotwinned Cu; 3D IC packaging; |