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題名 | 銅銅接點介面之孔洞熟化研究=Void Ripening Effect in Cu-to-Cu Joints |
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作者姓名(中文) | 劉紘哲; 陳智; | 書刊名 | 鑛冶 |
卷期 | 66:3=259 2022.09[民111.09] |
頁次 | 頁61-66 |
分類號 | 472.162 |
關鍵詞 | 奈米雙晶銅; 界面孔洞; 低溫接合; Nanotwinned copper; Interfacial void; Low temperature bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |