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題名 | 高功率LED固晶技術=High Power LED Die Bonding Technology |
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作者姓名(中文) | 林建憲; 林修任; 陳効義; 張崇仁; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 330 2010.09[民99.09] |
頁次 | 頁38-44 |
專輯 | 微/奈米製造技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 高功率; 固晶; 銀膠; 金錫合金; 低溫接合; LED; High-power LED; Die attachment; Silver paste; Au-sn alloy; Low temperature bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |