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題名 | Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化設備 |
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作者姓名(中文) | 黃正尚; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 19:5=214 2013.05[民102.05] |
頁次 | 頁86-93 |
專輯 | 電子工廠自動化專輯 |
分類號 | 448.59 |
關鍵詞 | 銅跳線式固晶機; 高功率二極體; 封裝; 自動化設備; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 在高功率元件(大於1 Amp)的封裝過程中,電性之連接可依材料選擇的不同分為粗鋁線打線及銅片橋接兩種製程。本文將詳細介紹銅跳線式固晶機(以下稱Clip die bonder)應用於高功率元件(大於1Amp)的封裝製造。由於高功率元件需通以大電流,因此,若以粗鋁線打線製程生產時必須使用5/10/20/30 mil等線徑之粗鋁線或鋁帶。如此,使用者必須購買一台產能較低(相較於Clip die bonder)、且較為昂貴的粗鋁線打線機。Clip die bonder因無需使用粗鋁線進行電性連接,而具有較高的產能與較低的生產成本,因而目前已廣為高功率元件製造廠所採用,且應用於整流器(Rectifiers)、晶閘管(Thyristor)、MOSFET…等高功率器件的生產上已有超過十年的使用經驗。利用此製程所生產出之產品在散熱(Thermal dissipation)及接觸阻抗(Contact resistance)等方面已被證實具有更佳的表現,尤以大電流元件(8 Amp以上)產品更是如此。本文將針對使用此製程之元件結構、製程參數、自動化生產之方法流程及設備架構等,詳盡敘述,使讀者能深入了解此項製程技術。 |
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