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題 名 | 表面活化技術在低溫金-金接合之研究=Low Temperature Au-Au Interconnection by Surface Activated Method |
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作 者 | 陸蘇財; 林耀生; 黃昱瑋; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
卷 期 | 28:1 民95.03 |
頁 次 | 頁33-41 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 表面活化接合; 奈米界面接合; 低溫接合; Au-Au interconnection; Low temperature bonding; Surface activated bonding; |
語 文 | 中文(Chinese) |