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來源資料
電子月刊
20:10=231 2014.10[民103.10]
頁158-169
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題 名
銀合金銲球凸塊覆晶組裝及其應用
作 者
莊東漢
;
蔡幸樺
;
李俊德
;
張永和
;
施昱廷
;
書刊名
電子月刊
卷 期
20:10=231 2014.10[民103.10]
頁 次
頁158-169
專 輯
SMT/PCB特輯
分類號
448.552
關鍵詞
銀合金銲球凸塊
;
覆晶接合
;
2.5 D-IC 封裝
;
電路板組裝
;
語 文
中文(Chinese)
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